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代表者挨拶?企業理念
お客様に愛されるファウンドリ企業を目指して
ユナイテッド?セミコンダクター?ジャパン株式會社（USJC）は、2019年10月1日、世界有數のファウンドリであるUnited Microelectronics Corporation（UMC）の一員として新しいスタートを切りました。 前身の三重富士通セミコンダクターは、富士通セミコンダクターとUMCの合弁300mmウェハーファウンドリとして、國內外のお客様に高品質のテクノロジーとサービスを提供してきました。また、當社の製造拠點である三重工場は、1984年の操業開始以來、最先端メモリ等の開発?量産の拠點として富士通ならびに日本の半導體ビジネスの発展に貢獻してきました。
當社には、DDCトランジスタによるクラス最高の「超低消費電力プロセス」や「不揮発メモリ混載プロセス」のプラットフォーム、さらにはRFやミリ波技術といった車載市場やIoT市場に最適なテクノロジーがあります。また、きめ細かい生産管理、経験豊富なエンジニア、たゆまぬ生産改善活動による強固な生産體制、ハイブリッド免震建屋やLNG基地などの高いリスク対応能力が當社の強みです。
當社は、世界有數のファウンドリであるUMCとの融合によって、今後一層、お客様の製品の市場競爭力および飛躍的な性能の向上を実現し、日本の半導體製造拠點としてIoT社會の発展に貢獻していきます。
ユナイテッド?セミコンダクター?ジャパン株式會社
代表取締役會長 鄒 世芳
代表取締役社長 河野 通有
UMC Culture
